+Aa-
    Zalo

    Rò rỉ thông tin về ZenFone 5 của ASUS

    • DSPL

    (ĐS&PL) - Sở hữu thiết kế viền siêu mỏng, tỷ lệ 18:9 và cụm camera kép phía sau với lối thiết kế giống iPhone X.

    Sở hữu thiết kế viền siêu mỏng, tỷ lệ 18:9 và cụm camera kép phía sau với lối thiết kế giống iPhone X.

    Những thông tin tiếp chi tiết tiếp theo về chiếc smartphone mới của ASUS là ZenFone 5 đã tiếp tục được rò rỉ.

    Theo Phone Arena, chiếc smartphone này sẽ được trang bị màn hình 5,7 inch với tỷ lệ 18:9. Một điểm đáng chú ý, dựa theo những bản phác thảo thiết kế, Phone Arena dự đoán ASUS sẽ không bỏ cổng 3.5 trên ZenFone 5.

    Những thông tin tiếp chi tiết tiếp theo về chiếc smartphone mới của ASUS là ZenFone 5 đã tiếp tục được rò rỉ. Ảnh: VTV

    Cấu hình ZenFone 5 nhiều khả năng sẽ được định vị trong phân khúc tầm trung. Người dùng có thể chờ đợi vào những cấu hình cao cấp hơn ở các phiên bản cải tiến. Trước đó, trang GSM Arena dự đoán ASUS sẽ trình làng 3 phiên bản: Zenfone 5, Zenfone 5 Lite và Zenfone 5 Max tại MWC 2018. Ngoài ra, Zenfone 5 Pro cũng là một phương án khác có thể được ASUS trình làng.

    Bên trong, ZenFone 5 tích hợp sẵn chip xử lý Snapdragon 660, RAM 4/6GB, bộ nhớ trong 32/64GB và có thể mở rộng tối đa 256GB qua khe cắm thẻ nhớ.

    Phía sau ZenFone 5 là cụm camera kép 16MP, khẩu độ f/1.8 và khả năng zoom quang 3x. Trong khi mặt trước máy là camera selfie 13MP với khẩu độ tương tự.

    Máy vẫn giữ nguyên giắc cắm tai nghe 3.5mm, tích hợp viên pin 5.000 mAh, hỗ trợ Quick Charge 4.0 và chuyển cảm biến vân tay về mặt sau.

    Vũ Đậu (T/h)

    Link bài gốcLấy link
    https://doisongphapluat.nguoiduatin.vn/dspl/ro-ri-thong-tin-ve-zenfone-5-cua-asus-a219486.html
    Zalo

    Cảm ơn bạn đã quan tâm đến nội dung trên.

    Hãy tặng sao để tiếp thêm động lực cho tác giả có những bài viết hay hơn nữa.

    Đã tặng:
    Tặng quà tác giả
    BÌNH LUẬN
    Bình luận sẽ được xét duyệt trước khi đăng. Xin vui lòng gõ tiếng Việt có dấu.
    Tin liên quan